・これまで長年にわたり少人数で研究開発を行ってきたため、事業化に向けた具体的な取り組みができていなかった。事業化に向けて、動いていく中で、安定的な作業ができる人材を育てるためにプロ人材の活用により、安定的な作業ができるような指導をお願いしたい。

・長年にわたり機械加工の事業を行ってきたが、本年7月15日にグループ会社（東邦エンジニアリング）を吸収合併して来春から半導体基板の製造事業への進出する。本社工場内にクリーンルームを新設して来年7月から基板製造を開始して自社ブランドで発売予定。

・大阪大学からの技術移転を受けて次世代半導体基板（Ｓ ｉＣやＧａＮなど）の原子レベル平坦化技術（CARE法）を開発してきた。日米で14件の特許を取得しており、今後は電気自動車などのパワー半導体 への利用が期待されているため、事業を拡大していきたい。

・一方で、半導体基板を製造販売する新事業へ参入するにあたり、半導体製造工場立ち上げの経験者がいな いため、クリーン室建設から設備導入を管理できる人材が不足している。また基板を製造し品質管理 できる人材も不足している。

・正社員でも人材の採用を積極的に行なっているがなかなか要件にあった人材がいらっしゃらないために、プロ人材という新しい選択肢を活用していきたいと考えている。

まずは要素技術（スパッタ成膜、平坦化加工、表面検査）について2022年末に事業化レベルの安定した作業ができるように、指導者を中心に新人の養成を行う。2023年3月の試作品出荷を目標とする。