株式会社東邦鋼機製作所 (三重県)

企業概要

会社名

株式会社東邦鋼機製作所

所在地

〒512-8062 三重県四日市市黄金町38番地

代表者名

鈴木辰俊

設立年

1958年

資本金

80,000,000円

役員数

4名

概算社員数

15名 (正規・契約・アルバイト含む)

業界

メーカー

URL

ファイル

事業概要

・半導体研磨パッド加工装置製造販売
・大型機械部品加工
・半導体基板加工及び加工装置製造販売(新規事業)
(売上比率:75%〜100%)

売上

1億〜5億円

ビジョン・
企業理念

・環境に優しい新技術による社会貢献
 (水のみで半導体基板を原子レベルに平坦化する新技術の事業化を目指しています)

募集条件

初回契約の条件概要

  • 契約形態
    • 企業とパートナー人材が直接の業務委託契約(企業から当社が業務を受託し、パートナー人材に再委託は致しません。)
    • 上記業務委託契約締結の契約成立日は、応募後の面談を経て、双方で条件を合意し、電子的な契約締結が完了した日となります。
  • 報酬
    • 業務委託契約で定めた時給単価×実稼働時間にて計算されます。
    • パートナー人材が毎月実稼働時間を計算し、自己申告の元、翌月5日までに請求書を企業に送付。企業が翌月末にパートナー人材の指定銀行口座に直接振込。
    • 現地訪問などに伴う交通費・宿泊費などの渡航費や資料費など事前に企業と合意の元に発生した諸経費の実費については企業負担(精算方法は原則、現地での企業との直接精算)となります。
  • 時給単価
    • 原則、パートナー人材側より業務内容やご自身の経験など踏まえて希望時給単価を企業側に提示ください。
    • 希望時給単価については、最初の契約締結時においては、0から5,000円の範囲でご選択頂いております。
    • パートナー人材が雇用契約のある企業の就業規則上、渡航費のみ企業負担で報酬なしを希望の場合は、0円をご提示ください。)
  • 稼働時間
    • 1ヶ月あたりの合計業務時間や企業への訪問回数もパートナー人材側から可能な数値を提示下さい。
    • 企業側と面談を通じて相談の上、上限の業務時間や訪問回数などを合意いただき、業務委託契約書に記載のうえ、業務を実施いただきます。
  • 契約期間
    • 原則、1ヶ月単位で契約・更新。
  • 契約開始希望時期ないしは業務完了希望時期
    • パートナー人材と相談の上決定。
  • 会議
    • 平日10時-18時、週1~2回、1-2時間程度行える方。
    • 具体的日時は随時双方で調整して決定。
    • 原則Web会議、必要に応じて現地や対面での会議を実施。
    • 応募頂いた後の1次面談(Web会議、現地会議)も上記の時間帯を想定しております。
  • JOINS株式会社の手数料
    • 契約成立後に企業から受け取ります。パートナー人材に対しての手数料は一切発生致しません。
    • 当社が企業から受け取る手数料は以下よりご覧ください。https://joins.co.jp/b1/
  • 本募集業務の実施に必要な資格や許可
    • 原則不要です。
  • 知的財産の取り扱い
    • パートナー人材が企業に対して納品した成果物に関する著作権等の知的財産権(著作権法第27条及び第28条の権利を含む。)は、当該業務が完了するまでの間はパートナー人材に帰属し、当該業務が完了した段階で企業に移転・帰属されます。その他詳細についての条件は本ページ最下部の「個人情報保護方針・利用規約」をクリックいただき、利用規約第6条をご確認ください。

案件内容

業務

製造技術のサポートならびに技術指導をお願いしたい

具体的内容

最初の業務としてやってほしい具体的なこと

半導体基板平坦化加工技術の経験者から技術指導を受けたい。

【具体的な業務】
・半導体基板の新事業立ち上げ、基板製造に関する助言
・要素技術(スパッタ成膜、平坦化加工、表面検査)の指導
・基板を製造し品質管理 の仕組み化

【3ヶ月後に実現したい状態】
研究開発を進めてきた技術が事業化に向けた方針が決定できている。

上記のことが必要な背景や現在の自社の状態

・これまで長年にわたり少人数で研究開発を行ってきたため、事業化に向けた具体的な取り組みができていなかった。事業化に向けて、動いていく中で、安定的な作業ができる人材を育てるためにプロ人材の活用により、安定的な作業ができるような指導をお願いしたい。

・長年にわたり機械加工の事業を行ってきたが、本年7月15日にグループ会社(東邦エンジニアリング)を吸収合併して来春から半導体基板の製造事業への進出する。本社工場内にクリーンルームを新設して来年7月から基板製造を開始して自社ブランドで発売予定。

・大阪大学からの技術移転を受けて次世代半導体基板(S iCやGaNなど)の原子レベル平坦化技術(CARE法)を開発してきた。日米で14件の特許を取得しており、今後は電気自動車などのパワー半導体 への利用が期待されているため、事業を拡大していきたい。

・一方で、半導体基板を製造販売する新事業へ参入するにあたり、半導体製造工場立ち上げの経験者がいな いため、クリーン室建設から設備導入を管理できる人材が不足している。また基板を製造し品質管理 できる人材も不足している。

・正社員でも人材の採用を積極的に行なっているがなかなか要件にあった人材がいらっしゃらないために、プロ人材という新しい選択肢を活用していきたいと考えている。

上記のことを実現した上で今後目指していきたい状態

まずは要素技術(スパッタ成膜、平坦化加工、表面検査)について2022年末に事業化レベルの安定した作業ができるように、指導者を中心に新人の養成を行う。2023年3月の試作品出荷を目標とする。

応募期限

2022年7月6日

応募期限は、応募多数となった場合など企業側の判断で期限前に終了となる可能性がありますので、応募検討の場合はお早めにご応募ください。